商標(biāo)進(jìn)度
商標(biāo)申請
2020-02-12
初審公告
2020-08-13
已注冊
2020-11-14
4
終止
2030-11-13
商標(biāo)詳情
| 商標(biāo) |
圖
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| 商標(biāo)名稱 | 圖形 | 商標(biāo)狀態(tài) | 商標(biāo)已注冊 |
| 申請日期 | 2020-02-12 | 申請/注冊號 | 44058138 |
| 國際分類 | 07類-機(jī)械設(shè)備 | 是否共有商標(biāo) | 否 |
| 申請人名稱（中文） | 北京中科鐳特電子有限公司 | 申請人名稱（英文） | - |
| 申請人地址（中文） | 北京市北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)經(jīng)海四路156號院14號樓1層C區(qū) | 申請人地址（英文） | - |
| 商標(biāo)類型 | 商標(biāo)注冊申請---受理通知書發(fā)文 | 商標(biāo)形式 | - |
| 初審公告期號 | 1707 | 初審公告日期 | 2020-08-13 |
| 注冊公告期號 | 44058138 | 注冊公告日期 | 2020-11-14 |
| 優(yōu)先權(quán)日期 | - | 代理/辦理機(jī)構(gòu) | 北京山天大蓄知識產(chǎn)權(quán)顧問股份有限公司 |
| 國際注冊日 | - | 后期指定日期 | - |
| 專用權(quán)期限 | 2020-11-14-2030-11-13 | ||
| 商標(biāo)公告 | - | ||
| 商品/服務(wù) |
半導(dǎo)體晶片處理設(shè)備(0744)
半導(dǎo)體晶片加工機(jī)(0744)
電鍍機(jī)(0754)
電焊接設(shè)備(0751)
電子工業(yè)設(shè)備(0744)
雕刻機(jī)(0716)
工業(yè)打標(biāo)機(jī)(0716)
工業(yè)機(jī)器人(0742)
光學(xué)冷加工設(shè)備(0745)
激光焊接機(jī)(0751)
激光焊接設(shè)備(0751)
金屬加工機(jī)械(0735)
精加工機(jī)器(0742)
切割機(jī)(0742)
乙炔清洗裝置(0751)
印刷電路板處理機(jī)(0744)
真空噴鍍機(jī)械(0754)
金屬加工機(jī)械(0736)
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| 商標(biāo)流程 |
2020-03-24
商標(biāo)注冊申請---受理通知書發(fā)文 |
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