一種適用于SMA和SOD芯片的改進(jìn)型導(dǎo)模

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023065660.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213936125U 公開（公告）日 2021-08-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN213936125U 申請(qǐng)公布日 2021-08-10
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張正貴;楊吉明;匡華強(qiáng);范宇;孫杰;徐海軍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇海德半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳曉華
地址 214400江蘇省無錫市江陰市臨港街道東徐路3號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種適用于SMA和SOD芯片的改進(jìn)型導(dǎo)模，包括基座，基座上設(shè)有定位槽，定位槽的開口處設(shè)有45度倒角，定位槽的兩側(cè)槽壁均設(shè)有一個(gè)開槽，該適用于SMA和SOD芯片的改進(jìn)型導(dǎo)模中，定位槽的槽壁開設(shè)開槽，開槽則避開半成品注膠口溢膠材料，保證了芯片生產(chǎn)能在設(shè)備上正常進(jìn)行。