框架單元、框架、封裝器件與電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120407012.1 申請日 -
公開（公告）號 CN214254411U 公開（公告）日 2021-09-21
申請公布號 CN214254411U 申請公布日 2021-09-21
分類號 H01L23/495（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 汪金;張程龍;張超 申請（專利權(quán)）人 華源智信半導(dǎo)體（深圳）有限公司
代理機構(gòu) 上?；坳现R產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 徐海晟
地址 518055廣東省深圳市南山區(qū)西麗街道松坪山社區(qū)寶深路99號科陸大廈B座12層1201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種框架單元、框架、封裝器件與電子設(shè)備，框架單元，包括：框架單元本體，所述框架單元本體一側(cè)表面設(shè)有第一基島部、第二基島部與半蝕刻區(qū)域；所述半蝕刻區(qū)域覆蓋了所述第一基島部與所述第二基島部之間的至少部分區(qū)域；所述半蝕刻區(qū)域中設(shè)有鏤空部，所述鏤空部間隔設(shè)于所述第一基島部與所述第二基島部之間。本實用新型通過在第一基島部與第二基島部之間的半蝕刻區(qū)域中間隔設(shè)置鏤空部，可利用鏤空部方便模流對流和排出空氣，防止塑封后形成空洞異常。