無(wú)線(xiàn)微型安全數(shù)字存儲(chǔ)卡及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201010235491.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN102339406A 公開(kāi)(公告)日 2012-02-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN102339406A 申請(qǐng)公布日 2012-02-01
分類(lèi)號(hào) G06K19/077(2006.01)I 分類(lèi) 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù);
發(fā)明人 楊名衡 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 硬蛋科技(深圳)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳紅
地址 中國(guó)臺(tái)灣苗栗縣竹南鎮(zhèn)友義路81號(hào)1樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明揭露一種無(wú)線(xiàn)微型安全數(shù)字存儲(chǔ)卡及其制造方法,所述無(wú)線(xiàn)微型安全數(shù)字存儲(chǔ)卡包括一本體、一電路區(qū)及一指扣區(qū)。本體大致呈長(zhǎng)方形。電路區(qū)位于本體的中央位置且延伸至本體的一短側(cè)邊;其封裝厚度為0.6-0.8mm,用以包覆一內(nèi)存模塊及一控制器模塊。指扣區(qū)橫置于本體的另一短側(cè)邊,其封裝厚度為0.9-1.1mm且隆起于本體的正面;指扣區(qū)用以包覆一微型射頻天線(xiàn),且微型射頻天線(xiàn)的厚度為電路區(qū)的封裝厚度的110%-185%。其中,控制器模塊電性連接內(nèi)存模塊及微型射頻天線(xiàn)。