一種埋器件的多層電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811047788.6 申請日 -
公開（公告）號 CN108925037B 公開（公告）日 2019-11-26
申請公布號 CN108925037B 申請公布日 2019-11-26
分類號 H05K1/14（2006.01）; H05K1/02（2006.01） 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 林慶芳 申請（專利權(quán)）人 廣州高雅電器有限公司
代理機構(gòu) 南昌贛專知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉錦霞
地址 341700 江西省贛州市龍南縣龍南經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)科技城
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種埋器件的多層電路板，包括第一電路板、第一隔板、滑塊、滑槽、第二電路板、第二隔板、緩沖裝置、通孔、螺栓孔、緊固螺栓、第二定位孔、固定塊、卡槽、滾珠和第一定位孔，所述第一電路板頂端兩側(cè)均安裝有滑槽，本發(fā)明結(jié)構(gòu)科學(xué)合理，使用安全方便，第一電路板與第一隔板將兩電路板隔離，防止電路板在連接過程中出現(xiàn)磨損，滑槽與滑塊配合連接使第一電路板與第一隔板便于安裝，滑槽與滑塊配合連接時壓縮彈簧通過彈力將滾珠頂出，使?jié)L珠與第一定位孔重合，從而對滑塊位置進(jìn)行固定，第二電路板和第二隔板通過緊固螺栓與螺栓孔配合連接，便于對第二隔板進(jìn)行安裝，從而便于對電路板之間實現(xiàn)拼接。