一種正反拼版加工的電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811047778.2 申請日 -
公開（公告）號 CN108990268A 公開（公告）日 2020-06-02
申請公布號 CN108990268A 申請公布日 2020-06-02
分類號 H05K1/14;H05K1/18;H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 林慶芳 申請（專利權(quán)）人 廣州高雅電器有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市華學(xué)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張澤鋒
地址 510340 廣東省廣州市增城區(qū)新塘鎮(zhèn)太平洋工業(yè)區(qū)87號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種正反拼版加工的電路板，包括第一電路板體、第二電路板體與透明蓋體，所述第一電路板體的一側(cè)活動安裝有第二電路板體，所述第一電路板體與第二電路板體的兩端皆固定安裝有彈簧，且彈簧的一端固定安裝有安裝裝置，所述第一電路板體與第二電路板體的表面皆固定安裝有接線端子，所述第一電路板體與第二電路板體的表面皆固定安裝有繼電器，所述第一電路板體與第二電路板體的表面皆固定安裝有集成電路，所述第一電路板體與第二電路板體的表面皆固定安裝有二極管。本發(fā)明通過設(shè)置有一系列的結(jié)構(gòu)使得該正反拼版加工的電路板便于拼版，且還具有散熱的功能。