一種FC-BGA過爐保護裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110153908.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112911829A 公開（公告）日 2021-06-04
申請公布號 CN112911829A 申請公布日 2021-06-04
分類號 H05K3/34 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 楊建;袁晗 申請（專利權）人 深圳市福瑞祥電器有限公司
代理機構 北京高沃律師事務所 代理人 王愛濤
地址 518000 廣東省深圳市光明新區(qū)公明辦事處松白路東側九州工業(yè)園2號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種FC?BGA過爐保護裝置，包括載板區(qū)域、天板區(qū)域以及定位柱區(qū)域；載板區(qū)域呈矩形，倒裝芯片球柵格陣列封裝FC?BGA放置在載板區(qū)域內；載板區(qū)域包括四個三角倒；四個三角倒分別位于載板區(qū)域的四個角，三角倒用于熱傳導以及固定FC?BGA；天板區(qū)域包括十字橋和吸取面架；吸取面架位于十字橋中心；天板區(qū)域壓在載板區(qū)域上；天板區(qū)域位于FC?BGA上面并壓合住FC?BGA；定位柱區(qū)域呈矩形，定位柱區(qū)域分別位于載板區(qū)域的四個角，每一個定位柱區(qū)域均設有螺孔；定位柱區(qū)域用于限高以及將FC?BGA過爐保護裝置壓覆在FC?BGA上。本發(fā)明提供的FC?BGA過爐保護裝置能解決FC?BGA在回流焊的高溫過程中出現(xiàn)的假焊問題。