非接觸式均壓貼合之機構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020223131.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211868854U | 公開（公告）日 | 2020-11-06 |
| 申請公布號 | CN211868854U | 申請公布日 | 2020-11-06 |
| 分類號 | B32B37/10(2006.01)I | 分類 | 層狀產(chǎn)品; |
| 發(fā)明人 | 劉超;劉旺梅 | 申請（專利權(quán)）人 | 廣東九佛新材料科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 523000廣東省東莞市橫瀝鎮(zhèn)三江工業(yè)園5號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及貼合機構(gòu)的技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種非接觸式均壓貼合之機構(gòu)，其包括機架，所述機架上端設(shè)置有上壓合件、下壓合件以及驅(qū)動上壓合件移動的驅(qū)動件，所述上壓合件上設(shè)置有固定貼合材料的固定件，所述固定件中心低于周向且具有彈性。本實用新型的目的是提供一種不易造成產(chǎn)品損傷且不易產(chǎn)生氣泡的非接觸式均壓貼合之機構(gòu)。?? |
