一種電路板、X射線探測(cè)器及檢測(cè)方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011298645.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112415564A | 公開（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112415564A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-26 |
| 分類號(hào) | G01T1/208(2006.01)I;G01T1/20(2006.01)I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 李博;王洪波;劉強(qiáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 同源微（北京）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京正理專利代理有限公司 | 代理人 | 付生輝 |
| 地址 | 100094北京市海淀區(qū)豐豪東路9號(hào)院中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園2-4-902 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施例公開了一種電路板、X射線探測(cè)器及檢測(cè)方法，該電路板包括：第一電路區(qū)、第二電路區(qū)、第三電路區(qū)和第四電路區(qū)，其中，第一電路區(qū)用于電連接光電二極管陣列芯片；第二電路區(qū)包括貫穿于所述第一電路區(qū)和第三電路區(qū)的導(dǎo)通孔，用于實(shí)現(xiàn)第一電路區(qū)與第三電路區(qū)的電連接導(dǎo)通；第三電路區(qū)包括焊盤部和安裝部，其中，所述焊盤部用于連接電荷電流處理芯片，所述安裝部用于連接探測(cè)器支架；第四電路區(qū)用于連接探測(cè)器連接器，以使得探測(cè)器連接器將所述電荷電流處理芯片的信號(hào)輸出至數(shù)據(jù)采集處理裝置。本申請(qǐng)針?biāo)黾夹g(shù)方案降低了X射線對(duì)電路板的損傷，通過構(gòu)造新的探測(cè)器結(jié)構(gòu)，減少了工藝步驟，降低了成本，提高了產(chǎn)品的可靠性。?? |
