自動芯片組裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920292999.X 申請日 -
公開（公告）號 CN209675241U 公開（公告）日 2019-11-22
申請公布號 CN209675241U 申請公布日 2019-11-22
分類號 H01L21/60（2006.01）; H01L21/677（2006.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 翁加林 申請（專利權(quán)）人 道晟智能裝備（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 道晟智能裝備（蘇州）有限公司
地址 215000 江蘇省蘇州市高新區(qū)城際路21號匯融廣場21層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種自動芯片組裝裝置，包括桌架、電機(jī)、轉(zhuǎn)動塊、工作臺和焊接手，所述電機(jī)安裝于桌架上表面，此電機(jī)的輸出軸通過一旋轉(zhuǎn)塊與轉(zhuǎn)動塊相連接，所述工作臺通過一轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)安裝于桌架上，所述轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)下表面與桌架安裝固定，此轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)上部與工作臺底部卡合連接，所述轉(zhuǎn)動塊與轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)連接，所述桌架上表面設(shè)置有至少兩個(gè)電動伸縮架，此兩個(gè)電動伸縮架之間連接有一橫梁，所述焊接手安裝于橫梁上，所述桌架靠近焊接手的一側(cè)連接有一滑道，所述滑道上開設(shè)有一穿孔，一支撐柱穿過所述穿孔并與一氣缸連接，所述氣缸安裝于桌架上表面。本實(shí)用新型完成焊接后，芯片落入滑道內(nèi)部，組裝完成的芯片順著滑道滑入收集箱內(nèi)部，完成芯片的自動收集。