芯片用貼裝上料機(jī)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921349515.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210245478U | 公開（公告）日 | 2020-04-03 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210245478U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-04-03 |
| 分類號(hào) | H01L21/677(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 黃力;蔣麗軍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 道晟智能裝備（蘇州）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 道晟智能裝備（蘇州）有限公司 |
| 地址 | 215011江蘇省蘇州市高新區(qū)城際路21號(hào)匯融廣場(chǎng)21層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型一種芯片用貼裝上料機(jī)構(gòu)，包括至少一組第一橫板與第二橫板，所述第一橫板與第二橫板相互平行排布在支撐底板上，每組第一橫板與第二橫板相對(duì)一側(cè)至少設(shè)有一組第一皮帶和第二皮帶，所述第一皮帶安裝在第一橫板上，第二皮帶安裝在第二橫板上，所述第一皮帶和第二皮帶的上表面位于同一水平面。本實(shí)用新型江芯片放置在第一皮帶和第二皮帶上，可實(shí)現(xiàn)芯片的傳送，達(dá)到自動(dòng)上料的目的，當(dāng)設(shè)置多組第一橫板與第二橫板時(shí)，可同時(shí)實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片的輸送，達(dá)到多件產(chǎn)品同時(shí)上料的目的。?? |
