一種晶片清洗方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310657596.8 申請日 -
公開(公告)號(hào) CN103639149B 公開(公告)日 2016-01-06
申請公布號(hào) CN103639149B 申請公布日 2016-01-06
分類號(hào) B08B3/12(2006.01)I;B08B3/08(2006.01)I;B08B3/02(2006.01)I;B08B3/04(2006.01)I 分類 清潔;
發(fā)明人 徐偉平;劉樹奇;亓凱 申請(專利權(quán))人 山東百利通亞陶科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 濟(jì)南誠智商標(biāo)專利事務(wù)所有限公司 代理人 山東百利通亞陶科技有限公司
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法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種晶片清洗方法,包括以下步驟:采用酸性清洗劑進(jìn)行清洗;采用堿性清洗劑進(jìn)行清洗;采用純水進(jìn)行清洗;采用無水乙醇進(jìn)行清洗;對(duì)清洗后的晶片進(jìn)行烘烤;對(duì)清洗后的晶片進(jìn)行除靜電處理。本發(fā)明先通過化學(xué)反應(yīng)去除晶片表面的大部分污物及氧化層,再通過流水沖去表面大部分的清洗劑,然后進(jìn)行純水超聲波清洗,無水乙醇超聲波清洗和晃洗徹底清除剩余的細(xì)微污物和清洗劑,最后清洗采用無水乙醇,變干;清洗完畢后,通過高溫和微波烘烤,使晶片堆的內(nèi)外都變得干燥,最后去除晶片靜電;本發(fā)明通過實(shí)踐,得出每一步的最佳清洗時(shí)間,使清洗時(shí)間縮短,清洗效果好,而且,本晶片清洗的方法成本較低,處理效果好,適于推廣。