用于氮化鋁陶瓷封裝基板的表面金屬化方法及其封裝基板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910032669.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN109574713A 公開(kāi)（公告）日 2019-04-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN109574713A 申請(qǐng)公布日 2019-04-05
分類號(hào) C04B41/90（2006.01）I 分類 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
發(fā)明人 宗高亮; 謝金平; 范小玲; 梁韻銳 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東致卓環(huán)?？萍加邢薰?/a>
代理機(jī)構(gòu) 佛山市禾才知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 廣東致卓環(huán)保科技有限公司
地址 528000 廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)長(zhǎng)虹嶺工業(yè)園長(zhǎng)興西路3號(hào)(車間8)A區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了用于氮化鋁陶瓷封裝基板的表面金屬化方法及其封裝基板，步驟A，對(duì)氮化鋁陶瓷封裝基板進(jìn)行等離子活化處理；步驟B，采用真空磁控濺射方式，在氮化鋁陶瓷封裝基板的表面鍍制氧化鋁涂層；步驟C，采用真空磁控濺射方式，在經(jīng)過(guò)步驟B處理的氮化鋁陶瓷封裝基板的表面鍍制鈦鎢涂層。通過(guò)真空磁控濺射方式在氮化鋁陶瓷封裝基板的表面先后鍍覆了氧化鋁涂層、鈦鎢涂層和銅涂層，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的化學(xué)銅濕法金屬化技術(shù)以及真空濺射鈦金屬化技術(shù)，適用于高導(dǎo)熱要求的氮化鋁材質(zhì)陶瓷封裝基板，特別是在大功率光電陶瓷封裝基板上使用，能夠顯著提高產(chǎn)品的可靠性及使用壽命。