一種無氰堿銅電鍍液及電鍍方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010692867.3 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN111850629A | 公開(公告)日 | 2020-10-30 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN111850629A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-30 |
分類號(hào) | C25D3/38(2006.01)I | 分類 | 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕; |
發(fā)明人 | 李樹泉;閔星;謝金平;李寧;范小玲 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 廣東致卓環(huán)??萍加邢薰?/a> |
代理機(jī)構(gòu) | 佛山市禾才知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 廣東致卓環(huán)??萍加邢薰?/td> |
地址 | 528000廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)長虹嶺工業(yè)園長興西路3號(hào)(車間8)A區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種無氰堿銅電鍍液及電鍍方法,所述無氰堿銅電鍍液包括含量為50~100g/L的羥基乙叉二膦酸、4~10g/L的可溶性銅鹽、50~90g/L的導(dǎo)電鹽、0.4~1.0g/L的表面活性劑和30~50g/L的輔助絡(luò)合劑。所述無氰堿銅電鍍液,具有較好的分散力和深鍍能力,對(duì)陰極表面的潤濕能力好,減小了鍍液與基體界面的表面張力,鍍液性能優(yōu)異,采用所述無氰堿銅電鍍液的電鍍效率高,能夠獲得的孔隙率低、鍍層質(zhì)量良好的打底鍍層。?? |
