一種無氰堿銅電鍍液及電鍍方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010692867.3 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN111850629A 公開(公告)日 2020-10-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN111850629A 申請(qǐng)公布日 2020-10-30
分類號(hào) C25D3/38(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 李樹泉;閔星;謝金平;李寧;范小玲 申請(qǐng)(專利權(quán))人 廣東致卓環(huán)??萍加邢薰?/a>
代理機(jī)構(gòu) 佛山市禾才知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 廣東致卓環(huán)??萍加邢薰?/td>
地址 528000廣東省佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)長虹嶺工業(yè)園長興西路3號(hào)(車間8)A區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種無氰堿銅電鍍液及電鍍方法,所述無氰堿銅電鍍液包括含量為50~100g/L的羥基乙叉二膦酸、4~10g/L的可溶性銅鹽、50~90g/L的導(dǎo)電鹽、0.4~1.0g/L的表面活性劑和30~50g/L的輔助絡(luò)合劑。所述無氰堿銅電鍍液,具有較好的分散力和深鍍能力,對(duì)陰極表面的潤濕能力好,減小了鍍液與基體界面的表面張力,鍍液性能優(yōu)異,采用所述無氰堿銅電鍍液的電鍍效率高,能夠獲得的孔隙率低、鍍層質(zhì)量良好的打底鍍層。??