電路板復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110345168.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114340211A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-04-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114340211A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-04-12 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/38（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 董戈;奧利加;巴維爾;馬卡洛夫;沙赫諾夫 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 南京納研企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙） |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 劉依云;劉亭亭 |
| 地址 | 210012江蘇省南京市雨花臺(tái)區(qū)雨花東路9號(hào)三樓305-6室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及壓電技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用。該方法包括以下步驟：（1）將連接體放置在電路板與材料體之間，其中，所述連接體包含反應(yīng)箔，以及在所述反應(yīng)箔的上表面依次涂覆的第一粘合劑和第一可熔連接材料，在所述反應(yīng)箔的下表面依次涂覆的第二粘合劑和第二可熔連接材料；（2）施加壓力，使電路板、連接體和材料體接觸；（3）激活所述反應(yīng)箔進(jìn)行自蔓延反應(yīng)，以使所述連接體熔融并形成焊接層，得到電路板復(fù)合材料。采用該方法制得的電路板復(fù)合材料提高電路板與材料體之間的焊接強(qiáng)度，形成低空洞缺陷率且厚度均勻的焊接層，提高復(fù)合材料的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。 |
