一種可以封裝倒裝IC芯片的支架及電子元器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023246315.4 申請日 -
公開（公告）號 CN214753737U 公開（公告）日 2021-11-16
申請公布號 CN214753737U 申請公布日 2021-11-16
分類號 H01L23/495（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 萬垂銘;林仕強(qiáng);朱文敏;徐波;曾照明;肖國偉 申請（專利權(quán)）人 廣東晶科電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 羅毅萍;李小林
地址 511458廣東省廣州市南沙區(qū)環(huán)市大道南33號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種可以封裝倒裝IC芯片的支架及電子元器件，可以封裝倒裝IC芯片包括：金屬材質(zhì)的碗杯，所述碗杯的一面設(shè)置有正面焊盤和正面絕緣區(qū)，正面焊盤包括：第一正面焊盤、第二正面焊盤、第三正面焊盤和第四正面焊盤；碗杯的另一面設(shè)置有背面焊盤和背面絕緣區(qū)，背面焊盤包括：第一背面焊盤、第二背面焊盤、第三背面焊盤和第四背面焊盤；第一正面焊盤、第二正面焊盤、第三正面焊盤、第四正面焊盤分別位于碗杯的四個(gè)角，正面絕緣區(qū)設(shè)置在相鄰的正面焊盤之間；第一背面焊盤、第二背面焊盤、第三背面焊盤、第四背面焊盤分別位于碗杯的四個(gè)角，背面絕緣區(qū)設(shè)置在相鄰的背面焊盤之間。本實(shí)用新型適用于倒裝IC芯片，避免使用正裝IC芯片。