MiniLED背光源、背光模組及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111005857.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113725346A 公開（公告）日 2021-11-30
申請公布號 CN113725346A 申請公布日 2021-11-30
分類號 H01L33/58（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L25/16（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;G02F1/13357（2006.01）I;G09F9/30（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 姚述光;曾照明;萬垂銘;肖國偉;謝超英;區(qū)偉能;侯宇 申請（專利權(quán)）人 廣東晶科電子股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 羅毅萍;李小林
地址 511458廣東省廣州市南沙區(qū)環(huán)市大道南33號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種Mini LED背光源，包括：至少一基板，所述基板的表面設(shè)有若干個焊接區(qū)，所述焊接區(qū)以外的部分設(shè)有反光層；至少一倒裝LED芯片，所述倒裝LED芯片的底部設(shè)有第一電極與第二電極；所述倒裝LED芯片設(shè)于所述基板的焊接區(qū)上；若干個用于連接倒裝LED芯片的電極與基板焊接區(qū)的金屬連接層，設(shè)于所述基板與所述倒裝LED芯片之間；封裝層，覆蓋LED倒裝芯片、基板的焊接區(qū)、金屬連接層，以及位于所述倒裝LED芯片周圍的部分反光層；至少一IC驅(qū)動及至少一元器件；與封裝層結(jié)合的反光層表面具有微結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還提供一種Mini LED背光模組、一種Mini LED背光源的制備方法。LED器件通過光線的折射增加LED側(cè)面的出光，增加了光源的發(fā)光角度，提高發(fā)光效果。