LED封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111273804.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113964258A 公開（公告）日 2022-01-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN113964258A 申請(qǐng)公布日 2022-01-21
分類號(hào) H01L33/48（2010.01）I;H01L33/50（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 藍(lán)義安;萬垂銘;朱文敏;徐波;曾照明;肖國偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東晶科電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 羅毅萍;李小林
地址 511458廣東省廣州市南沙區(qū)環(huán)市大道南33號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，涉及LED技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)包括：支架，包括支架碗杯和導(dǎo)電基材述支架碗杯固定在導(dǎo)電基材上；LED芯片，固定于導(dǎo)電基材上并設(shè)置于支架碗杯內(nèi)；導(dǎo)線，設(shè)置于支架碗杯內(nèi)，使LED芯片與導(dǎo)電基材電連接；熒光膠，填充于支架碗杯內(nèi)；熒光膠包括硅膠層和光轉(zhuǎn)換層，光轉(zhuǎn)換層包覆于LED芯片上，硅膠層包覆于光轉(zhuǎn)換層的外表面，使光轉(zhuǎn)換層與外界環(huán)境隔絕；熒光膠由黃綠色熒光粉、氟化物熒光粉、硅樹脂和稀釋劑制備而成；黃色熒光粉的粒徑D50為20～30μm，氟化物熒光粉的粒徑D50為20～40μm。本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)不易發(fā)黑失效，而且能保證封裝亮度。