COBMiniLED顯示模組及制作方法及顯示屏

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111442754.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114038845A 公開（公告）日 2022-02-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN114038845A 申請(qǐng)公布日 2022-02-11
分類號(hào) H01L25/16（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;G09F9/33（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 姚述光;曾照明;萬垂銘;于智松;謝超英;肖國(guó)偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東晶科電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 羅毅萍;李小林
地址 511458廣東省廣州市南沙區(qū)環(huán)市大道南33號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種COB Mini LED顯示模組，包括基板，基板表面設(shè)有若干個(gè)焊接區(qū)；像素點(diǎn),所述像素點(diǎn)包括組紅、綠、藍(lán)倒裝LED芯片，每個(gè)倒裝LED芯片底部有第一電極與第二電極；倒裝LED芯片設(shè)置在基板上；若干個(gè)金屬連接層，位于所述基板與倒裝LED芯片之間，用于連接倒裝LED芯片的電極與基板焊接區(qū)；至少一層倒裝LED芯片之間的填充有填充層；封裝層；所述封裝層覆蓋于所述填充層上；IC驅(qū)動(dòng)及元器件；所述IC驅(qū)動(dòng)及所述元器件設(shè)置在所述基板的背面；位于所述基板最邊緣的像素點(diǎn)到最近的封裝層的側(cè)邊之間的距離大于0且小于所述基板的厚度。有效改善了濕氣、氧氣及腐蝕性氣體帶來的可靠性降低問題。