一種晶片拋光設備的裝載裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121776813.1 申請日 -
公開（公告）號 CN215700701U 公開（公告）日 2022-02-01
申請公布號 CN215700701U 申請公布日 2022-02-01
分類號 B24B29/02（2006.01）I;B24B47/12（2006.01）I;B24B41/06（2012.01）I;B24B41/02（2006.01）I;B24B41/00（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 張澤芳 申請（專利權）人 徐州永澤新材料科技有限公司
代理機構 江蘇長德知識產權代理有限公司 代理人 詹朝
地址 221300江蘇省徐州市邳州市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)環(huán)城北路非晶城產業(yè)園12幢3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種晶片拋光設備的裝載裝置，涉及半導體材料加工運載技術領域，目的在于提供一種裝載方便，操作簡單，精簡運行程序，提高加工效率的晶片拋光設備的裝載裝置，其技術要點是所述支撐座的頂部固定安裝有驅動電機，所述驅動電機的輸出軸傳動連接有轉動件，所述轉動件的另一端與所述固定座的側面轉動連接，且轉動件的表面設有電力氣缸，技術效果是本裝置先利用電力氣缸運行帶動連接件和陶瓷盤下降，使得陶瓷盤和涂膠烘干后的晶片貼合，對晶片進行固定，再利用驅動電機通電帶動轉動件運轉，保證電力氣缸轉動至轉動件的上方，從而使得晶片的待加工面朝上，此時即可直接對即可晶片進行加工，精簡晶片加工運行程序。