一種單晶片拋光用拋光墊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121721977.4 申請日 -
公開（公告）號 CN215547806U 公開（公告）日 2022-01-18
申請公布號 CN215547806U 申請公布日 2022-01-18
分類號 B24B37/26（2012.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 張澤芳 申請（專利權(quán)）人 徐州永澤新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江蘇長德知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 陳飛
地址 221300江蘇省徐州市邳州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)環(huán)城北路非晶城產(chǎn)業(yè)園12幢3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種單晶片拋光用拋光墊，涉及單晶片加工技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)方案要點(diǎn)是包括拋光層，拋光層的一側(cè)開設(shè)有呈放射狀分布的凹槽，凹槽遠(yuǎn)離拋光層中心的一側(cè)貫穿拋光層，拋光層靠近凹槽所在的一側(cè)噴涂有磨砂層，且磨砂層位于相鄰兩個(gè)凹槽所圍成的區(qū)域內(nèi)，效果是通過設(shè)置磨砂層，利用磨砂層對物體表面進(jìn)行拋光處理，這樣每次磨損的只是磨砂層，每次只需補(bǔ)噴磨砂顆粒即可，大大提高拋光墊的使用壽命。