一種大尺寸硅片切割方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201911116711.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113119328A | 公開(公告)日 | 2021-07-16 |
申請公布號 | CN113119328A | 申請公布日 | 2021-07-16 |
分類號 | B28D5/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I | 分類 | 加工水泥、黏土或石料; |
發(fā)明人 | 李建弘;李海彬;唐昊;史丹梅;劉曉偉;危晨 | 申請(專利權(quán))人 | 天津市環(huán)智新能源技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 天津諾德知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 欒志超 |
地址 | 300450天津市濱海新區(qū)濱海高新區(qū)塘沽海洋科技園康祥道32號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種大尺寸硅片切割方法,步驟包括:先將硅棒粘接在固定基座上;再在所述硅棒表面粘接至少一組引導(dǎo)條;再用金剛石線鋸將帶有所述引導(dǎo)條的所述硅棒切割成硅片;其中,所述引導(dǎo)條位于所述硅棒遠(yuǎn)離所述固定基座一側(cè)的底面設(shè)置,所述引導(dǎo)條與所述固定基座對位設(shè)置且與所述金剛石線鋸垂直設(shè)置;所述引導(dǎo)條位于所述硅棒靠近所述金剛石線鋸一側(cè)底面或側(cè)面設(shè)置。本發(fā)明切割方法,粘棒時在硅棒底面或側(cè)面粘接磁引導(dǎo)條,引導(dǎo)條被切割分離后,切割后每個獨立的單體引導(dǎo)條的磁極發(fā)生變化,成為兩兩互斥的個體,硅片在這種互斥力的作用下,相鄰硅片之間自然張開,進(jìn)而有利于冷卻液進(jìn)入,使硅粉排除,減少硅片翹曲和劃痕;提高硅片的鋸切速度。 |
