一種具有散熱功能的深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810100524.6 申請日 -
公開（公告）號 CN108417702B 公開（公告）日 2020-02-04
申請公布號 CN108417702B 申請公布日 2020-02-04
分類號 H01L33/64;H01L33/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張健 申請（專利權(quán)）人 蘇州鑫凱康電子材料有限公司
代理機構(gòu) 北京工信聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蘇州鑫凱康電子材料有限公司;浙江大明光電科技有限公司
地址 317000 浙江省臺州市臨海市東塍鎮(zhèn)大房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及LED封裝結(jié)構(gòu)，具體涉及一種具有散熱功能的深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)，包括透明支架和透明蓋板，透明支架上設有凹槽，凹槽底部固定有第一金屬層，透明蓋板底部固定有與凹槽配合的第二金屬層，透明支架內(nèi)部設有容納腔，容納腔內(nèi)底部固定有LED基板，LED基板上設有深紫外LED，LED基板與深紫外LED之間涂覆有有機硅膠層，有機硅膠層上設有通孔，LED基板內(nèi)部設有主散熱板，主散熱板底部與豎直散熱板的一端固定，豎直散熱板的另一端伸出透明支架底部并與水平散熱板固定，容納腔內(nèi)底部位于LED基板兩側(cè)均固定有固定有支撐架，支撐架頂部固定有反光板；本發(fā)明所提供的技術(shù)方案能夠有效克服現(xiàn)有技術(shù)所存在的散熱性能較差、光取出效率較低等缺陷。