一種OLED器件封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010190979.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111341940A 公開（公告）日 2020-06-26
申請公布號 CN111341940A 申請公布日 2020-06-26
分類號 H01L51/52(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 湯明;魏斌;嚴利民;朱才華;茆子楊;項一 申請（專利權(quán)）人 上海晶合光電科技有限公司
代理機構(gòu) 北京高沃律師事務(wù)所 代理人 上海晶合光電科技有限公司
地址 200444上海市浦東新區(qū)龍東大道6101號9幢二樓西區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種OLED器件封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。所述封裝結(jié)構(gòu)包括：OLED器件、薄膜封裝層、散熱層、隔熱阻水氧層以及金屬箔；所述薄膜封裝層包括從內(nèi)向外依次包覆在OLED器件上的有機物層、金屬氧化物層和金屬層；所述散熱層的下表面包覆在所述薄膜封裝層的金屬層上；所述隔熱阻水氧層的下表面包覆在所述散熱層的上表面；所述金屬箔位于所述隔熱阻水氧層上方；所述散熱層的材料為石墨片。本發(fā)明通過在OLED器件封裝層中加入了一層石墨片，使整個OLED器件的散熱能力大大提高，從而顯著提升了OLED器件的使用壽命。??