一種殼體結(jié)構(gòu)及傳感裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121508163.2 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN216012287U 公開（公告）日 2022-03-11
申請公布號(hào) CN216012287U 申請公布日 2022-03-11
分類號(hào) G01D11/24（2006.01）I;G01D3/028（2006.01）I;G01K1/08（2021.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 何文;張翼;宋暢;王樹民;李延兵;李鳳軍;謝鐵軍;張軍亮;李英河;暴鋒;姚琛 申請（專利權(quán)）人 南京迪泰達(dá)環(huán)境科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京國昊天誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黎雷
地址 719319陜西省榆林市神木縣錦界工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請實(shí)施例提供了一種殼體結(jié)構(gòu)及傳感裝置，涉及機(jī)械領(lǐng)域，以降低環(huán)境溫度對傳感器的測試精度的影響。所述殼體結(jié)構(gòu)包括：外殼（110）、第一格柵（120）、第二格柵（130）和適于容置傳感器的隔熱罩（140）；所述外殼（110）上設(shè)置有貫通兩端的容置腔（1101），所述隔熱罩（140）夾設(shè)在所述第一格柵（120）和所述第二格柵（130）之間，所述隔熱罩（140）、所述第一格柵（120）和所述第二格柵（130）均設(shè)置在所述容置腔（1101）中。