一種高壓可控硅光耦封裝機(jī)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202122306980.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN215644446U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215644446U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-25 |
| 分類號(hào) | H01L23/02（2006.01）I;H01L23/32（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳益群;袁泉;黃旭超;王宇永 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳群芯微電子有限責(zé)任公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市道勤知酷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 何兵;呂詩(shī) |
| 地址 | 518000廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道福強(qiáng)社區(qū)深南中路2070號(hào)中電廣場(chǎng)大廈4層D4F07室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供的一種高壓可控硅光耦封裝機(jī)構(gòu)，包括封裝體本體、針腳、防護(hù)罩和連接組件，所述針腳對(duì)稱等距固定在封裝體本體的兩側(cè)，所述防護(hù)罩設(shè)置在封裝體本體的外側(cè)，所述連接組件固定在防護(hù)罩底部的一側(cè)，用于連接防護(hù)罩和封裝體本體，所述連接組件包括連接板、工作槽、彈片、卡槽和拉動(dòng)桿，所述連接板固定在防護(hù)罩中部的一側(cè)，所述工作槽開(kāi)設(shè)在連接板的中部，所述彈片固定在工作槽內(nèi)壁的一側(cè)，所述卡槽開(kāi)設(shè)在封裝體本體上端靠近彈片的一側(cè)，且彈片與卡槽卡接，本實(shí)用新型能夠有效地提高封裝體本體工作時(shí)的散熱效果，同時(shí)能夠在運(yùn)輸過(guò)程中對(duì)針腳進(jìn)行有效地防護(hù)，降低運(yùn)輸過(guò)程中針腳損壞的概率。 |
