多片沉積PECVD非晶硅薄膜反應(yīng)盒的電極板及非晶硅薄膜沉積方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510164849.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN104775106B 公開（公告）日 2017-08-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN104775106B 申請(qǐng)公布日 2017-08-08
分類號(hào) C23C16/513(2006.01)I;C23C16/54(2006.01)I;H01L21/205(2006.01)I 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 田啟隆;甄永泰;劉佳 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 山東禹城漢能薄膜太陽能有限公司
代理機(jī)構(gòu) 濟(jì)南泉城專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 山東禹城漢能薄膜太陽能有限公司;漢能移動(dòng)能源控股集團(tuán)有限公司
地址 251200 山東省德州市禹城市高新區(qū)振興大道漢能光伏產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種多片沉積PECVD非晶硅薄膜反應(yīng)盒的電極板，電極板體用于承載PECVD基片的側(cè)表面外形輪廓不大于PECVD基片的外形輪廓，電極板體前后兩端分別通過活動(dòng)連接裝置安裝有邊緣端蓋。由于PECVD基片將電極板體側(cè)表面覆蓋住，因此鍍膜工藝中會(huì)將膜層鍍到兩側(cè)的兩個(gè)邊緣端蓋上，而電極板體不會(huì)附著鍍膜層。當(dāng)鍍膜工藝完成后，將邊緣端蓋從電極板體上拆卸，然后將邊緣端蓋上的膜層進(jìn)行清洗，清洗完畢后再安裝到原電極板體上。因此可以減少硅粉在反應(yīng)盒電極板和鍍膜芯片的附著，有效增加反應(yīng)盒的使用次數(shù)，降低清洗清潔的勞動(dòng)強(qiáng)度，提高反應(yīng)盒的利用率，并提高鍍膜質(zhì)量。