多片沉積PECVD非晶硅薄膜反應盒的電極板及非晶硅薄膜沉積方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510164849.7 申請日 -
公開（公告）號 CN104775106B 公開（公告）日 2017-08-08
申請公布號 CN104775106B 申請公布日 2017-08-08
分類號 C23C16/513(2006.01)I;C23C16/54(2006.01)I;H01L21/205(2006.01)I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 田啟隆;甄永泰;劉佳 申請（專利權(quán)）人 山東禹城漢能薄膜太陽能有限公司
代理機構(gòu) 濟南泉城專利商標事務所 代理人 山東禹城漢能薄膜太陽能有限公司;漢能移動能源控股集團有限公司
地址 251200 山東省德州市禹城市高新區(qū)振興大道漢能光伏產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種多片沉積PECVD非晶硅薄膜反應盒的電極板，電極板體用于承載PECVD基片的側(cè)表面外形輪廓不大于PECVD基片的外形輪廓，電極板體前后兩端分別通過活動連接裝置安裝有邊緣端蓋。由于PECVD基片將電極板體側(cè)表面覆蓋住，因此鍍膜工藝中會將膜層鍍到兩側(cè)的兩個邊緣端蓋上，而電極板體不會附著鍍膜層。當鍍膜工藝完成后，將邊緣端蓋從電極板體上拆卸，然后將邊緣端蓋上的膜層進行清洗，清洗完畢后再安裝到原電極板體上。因此可以減少硅粉在反應盒電極板和鍍膜芯片的附著，有效增加反應盒的使用次數(shù)，降低清洗清潔的勞動強度，提高反應盒的利用率，并提高鍍膜質(zhì)量。