一種適用MEMS傳感器的翼型測(cè)試電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921044535.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN210469871U 公開(kāi)（公告）日 2020-05-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN210469871U 申請(qǐng)公布日 2020-05-05
分類號(hào) H05K1/11;H05K1/18 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 付朝輝;王雪峰;劉楊;陳首任;喻偉;張廣平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 成都華托微納智能傳感科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中索知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 成都華托微納智能傳感科技有限公司
地址 610500 四川省成都市雙流區(qū)公興街道貨運(yùn)大道868號(hào)倉(cāng)儲(chǔ)橫一路88號(hào)附3號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種適用MEMS傳感器的翼型測(cè)試電路板，包括電路板本體，所述電路板上設(shè)有用于安裝MEMS傳感器的安裝區(qū)域，所述安裝區(qū)域內(nèi)設(shè)有與MEMS傳感器相連的雙邊焊盤(pán)，所述雙邊焊盤(pán)與MEMS傳感器DFN封裝的焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)，所述安裝區(qū)域內(nèi)設(shè)有應(yīng)力消除區(qū)，所述應(yīng)力消除區(qū)內(nèi)無(wú)電路布局，應(yīng)力消除區(qū)為電路板MEMS傳感器安裝面上開(kāi)設(shè)的凹槽或貫穿電路板厚度方向的開(kāi)口。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，MEMS傳感器與電路板的連接不再緊貼，只有焊盤(pán)處于MEMS傳感器進(jìn)行接觸，減小了MEMS傳感器與電路板的接觸面積，降低應(yīng)力對(duì)MEMS傳感器的影響，使測(cè)試結(jié)果更準(zhǔn)確。