鍺單晶片、其制法、晶棒的制法及單晶片的用途

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910483748.4 申請日 -
公開（公告）號 CN110202419A 公開（公告）日 2019-09-06
申請公布號 CN110202419A 申請公布日 2019-09-06
分類號 B24B1/00;B24B9/06;B28D5/00;C30B11/02;C30B29/08;H01L29/06;H01L29/16 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 拉賈拉姆·謝蒂;王元立;劉衛(wèi)國;周雯婉;朱頌義 申請（專利權(quán)）人 北京通美晶體技術(shù)股份有限公司
代理機構(gòu) 北京北翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉文靜;鐘守期
地址 101113 北京市通州區(qū)工業(yè)開發(fā)區(qū)東二街四號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及鍺單晶片，其包含原子濃度為3×1014atoms/cc至10×1018atoms/cc的硅、原子濃度為1×1016atoms/cc至10×1018atoms/cc的硼以及原子濃度為1×1016atoms/cc至10×1019atoms/cc的鎵。本發(fā)明還涉及該鍺單晶片的制法、鍺單晶棒的制法，以及涉及鍺單晶片用于增加太陽能電池開路電壓的用途。本發(fā)明的獲得的鍺單晶片具有改進的電學(xué)性能，特別是具有更小的電阻率差和載流子濃度差。