一種硅氧復(fù)合材料及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010345671.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113644239A | 公開(公告)日 | 2021-11-12 |
申請公布號 | CN113644239A | 申請公布日 | 2021-11-12 |
分類號 | H01M4/36(2006.01)I;H01M4/48(2010.01)I;H01M4/62(2006.01)I;H01M4/131(2010.01)I;H01M10/0525(2010.01)I;B82Y30/00(2011.01)I;B82Y40/00(2011.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 席利華;趙艷雁;張君平 | 申請(專利權(quán))人 | 惠州弗迪電池有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京英創(chuàng)嘉友知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 耿超 |
地址 | 518118廣東省深圳市坪山新區(qū)比亞迪路3009號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本公開提供了一種硅氧復(fù)合材料,該復(fù)合材料包括線狀多孔骨架和沉積在所述線狀多孔骨架孔隙中的硅氧納米顆粒;所述線狀多孔骨架孔徑為5?10nm,孔隙率為20?35%,所述硅氧納米顆粒的粒徑為5?8nm;優(yōu)選地,所述線狀多孔骨架孔徑為6?8nm,孔隙率為25?30%;所述硅氧納米顆粒的粒徑為5?6nm。該復(fù)合材料可以作為負(fù)極材料進(jìn)一步緩解充放電過程中體積膨脹產(chǎn)生的應(yīng)力,提升硅負(fù)極材料的導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度。 |
