一種硅氧復(fù)合材料及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010345671.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113644239A 公開(kāi)（公告）日 2021-11-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN113644239A 申請(qǐng)公布日 2021-11-12
分類(lèi)號(hào) H01M4/36（2006.01）I;H01M4/48（2010.01）I;H01M4/62（2006.01）I;H01M4/131（2010.01）I;H01M10/0525（2010.01）I;B82Y30/00（2011.01）I;B82Y40/00（2011.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 席利華;趙艷雁;張君平 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 惠州弗迪電池有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京英創(chuàng)嘉友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 耿超
地址 518118廣東省深圳市坪山新區(qū)比亞迪路3009號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開(kāi)提供了一種硅氧復(fù)合材料，該復(fù)合材料包括線(xiàn)狀多孔骨架和沉積在所述線(xiàn)狀多孔骨架孔隙中的硅氧納米顆粒；所述線(xiàn)狀多孔骨架孔徑為5?10nm，孔隙率為20?35％，所述硅氧納米顆粒的粒徑為5?8nm；優(yōu)選地，所述線(xiàn)狀多孔骨架孔徑為6?8nm，孔隙率為25?30％；所述硅氧納米顆粒的粒徑為5?6nm。該復(fù)合材料可以作為負(fù)極材料進(jìn)一步緩解充放電過(guò)程中體積膨脹產(chǎn)生的應(yīng)力，提升硅負(fù)極材料的導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度。