一種大角度發(fā)光的LED倒裝線路板模組及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610389121.9 申請日 -
公開（公告）號 CN105932136B 公開（公告）日 2018-08-03
申請公布號 CN105932136B 申請公布日 2018-08-03
分類號 H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王定鋒;徐文紅 申請（專利權）人 惠州國展電子有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 516000 廣東省惠州市陳江鎮(zhèn)陳江大道國展工業(yè)區(qū)(惠州國展電子有限公司)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種大角度發(fā)光的LED倒裝線路板模組及方法，包括：制作一線路板，其中在線路板制作完成但未去除其邊料之前，將LED芯片倒裝焊接到線路板的焊點上；印刷圍壩膠在線路板的邊料上，在圍壩膠固化后再在圍壩膠形成的圍壩內施加封裝膠水；在封裝膠水固化后，沿著預定的分切線切LED線路板倒裝模組的外型并去除邊料以及邊料上的圍壩膠，并使LED線路板倒裝模組的邊緣與封裝膠水的邊緣平齊或接近平齊，由此，即制成發(fā)光角度大于或者等于180度的LED倒裝線路板模組。本發(fā)明由此提供了這種LED倒裝線路板模組。