一種消除光刻版圖形保護(hù)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)的酸性膠體及其應(yīng)用
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010916160.6 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN112007592A | 公開(公告)日 | 2020-12-01 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112007592A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-01 |
分類號(hào) | B01J13/00(2006.01)I | 分類 | 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置; |
發(fā)明人 | 陳嵐;秦毅;王北辰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 中科芯云微電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 中科芯云微電子科技有限公司 |
地址 | 266101山東省青島市嶗山區(qū)松嶺路169號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種消除光刻版圖形保護(hù)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)的酸性膠體及其應(yīng)用,酸性膠體包括以下組分:質(zhì)量分?jǐn)?shù)20~40%的稀硫酸溶液94.25~94.45%,氣相二氧化硅5.45~5.6%,聚乙烯吡咯烷酮0.04~0.16%和水性聚氨酯0.015~0.025%。該酸性膠體中二氧化硅分子形成了凝膠網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),稀硫酸以交聯(lián)結(jié)構(gòu)存儲(chǔ)于其中;聚乙烯吡咯烷酮能提高酸性膠體的凝膠維持時(shí)間,SiO2與水性聚氨酯形成緊密的交聯(lián)結(jié)構(gòu),提高了凝膠的粘性、凝膠的硬度、拉伸強(qiáng)度,使其直接貼在光刻版的金屬面上,靜置,即可去除金屬圖形,達(dá)到保護(hù)光刻版上圖形知識(shí)產(chǎn)權(quán)的目的。酸性膠體去除金屬圖形的去除率達(dá)到60%以上。?? |
