一種模擬集成電路優(yōu)化方法和系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510882946.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105303008B 公開（公告）日 2019-02-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN105303008B 申請(qǐng)公布日 2019-02-05
分類號(hào) G06F17/50 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 孫建偉;陳嵐;王海永 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中科芯云微電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 中科芯云微電子科技有限公司
地址 266101 山東省青島市嶗山區(qū)松嶺路169號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例公開了一種模擬集成電路優(yōu)化方法和系統(tǒng)，所述方法通過采用電路級(jí)模擬程序?qū)λ鲂乱淮N群進(jìn)行仿真，得到所述新一代種群中各個(gè)個(gè)體的電路性能指標(biāo)的同時(shí)，所述采用SPICE模型和高斯過程回歸利用SPICE仿真器對(duì)新一代種群進(jìn)行蒙特卡羅分析估算得到良率估計(jì)值；使得在種群進(jìn)化過程中同時(shí)將電路的性能指標(biāo)和良率作為約束條件參與到進(jìn)化算法當(dāng)中，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中最終決策時(shí)存在良率低的問題。