一種電解銅箔及其制備工藝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011370869.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112695350A | 公開(公告)日 | 2021-04-23 |
申請公布號 | CN112695350A | 申請公布日 | 2021-04-23 |
分類號 | C25D1/04;C25D3/38 | 分類 | 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕; |
發(fā)明人 | 趙永鵬 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇箔華電子科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 蘇州潤桐嘉業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 徐鳴 |
地址 | 214258 江蘇省無錫市宜興市官林鎮(zhèn)啟迪路18號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請公開了一種電解銅箔及其制備方法,涉及銅箔制造工藝領(lǐng)域。所述的電解銅箔為多孔結(jié)構(gòu),電解銅箔具有:光澤面,光澤面上的孔隙截面積相對于光澤面的總面積的占比為a;粗糙面,粗糙面上的孔隙截面積相對于所述粗糙面的總面積的占比為b;其中a和b滿足以下關(guān)系式:0≤b?a≤0.2。本申請通過控制光澤面上的孔隙截面積與粗糙面上的孔隙截面積之間的差額,保證電解銅箔光澤面和粗糙面之間的應(yīng)力差較小,降低電解銅箔的內(nèi)應(yīng)力,將電解銅箔的翹曲度控制在5mm以下。 |
