一種防斷裂銅箔生箔裝置及生箔方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011287636.0 申請日 -
公開（公告）號 CN112522745B 公開（公告）日 2021-09-03
申請公布號 CN112522745B 申請公布日 2021-09-03
分類號 C25D1/04;B08B1/02;B08B13/00;F26B21/00 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 毛偉鴻;孫鳳嶺 申請（專利權）人 江蘇箔華電子科技有限公司
代理機構 蘇州潤桐嘉業(yè)知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 徐鳴
地址 214251 江蘇省無錫市宜興市官林鎮(zhèn)啟迪路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種防斷裂銅箔生箔裝置，涉及電解銅箔的生產(chǎn)設備技術領域。在本申請中，防斷裂銅箔生箔裝置，包括：機體設置在平面上，機體包括：底架的上表面設置有豎直的立柱；收集槽設置在底架的上表面；電解槽設置在底架的上表面，支撐架設置在電解槽的上方；輸送裝置設置在收集槽的左側；旋轉裝置設置在電解槽和支撐架的中間；防斷裝置設置在支撐架的側表面；清理裝置設置在旋轉裝置的外周；收集槽的內(nèi)部設置有清洗裝置，清洗裝置設置在收集槽的內(nèi)部上方。本發(fā)明用于現(xiàn)有技術中銅箔生產(chǎn)后表面殘留有硫酸銅溶液不能進行快速有效的清除造成銅箔表面氧化，降低了抗剝離強度并且生產(chǎn)的銅箔不能進行規(guī)格的變化種類單一。