一種防斷裂銅箔生箔裝置及生箔方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011287636.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112522745A 公開（公告）日 2021-03-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN112522745A 申請(qǐng)公布日 2021-03-19
分類號(hào) C25D1/04;B08B1/02;B08B13/00;F26B21/00 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 毛偉鴻;孫鳳嶺 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇箔華電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州潤(rùn)桐嘉業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 徐鳴
地址 214251 江蘇省無錫市宜興市官林鎮(zhèn)啟迪路18號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種防斷裂銅箔生箔裝置，涉及電解銅箔的生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。在本申請(qǐng)中，防斷裂銅箔生箔裝置，包括：機(jī)體設(shè)置在平面上，機(jī)體包括：底架的上表面設(shè)置有豎直的立柱；收集槽設(shè)置在底架的上表面；電解槽設(shè)置在底架的上表面，支撐架設(shè)置在電解槽的上方；輸送裝置設(shè)置在收集槽的左側(cè)；旋轉(zhuǎn)裝置設(shè)置在電解槽和支撐架的中間；防斷裝置設(shè)置在支撐架的側(cè)表面；清理裝置設(shè)置在旋轉(zhuǎn)裝置的外周；收集槽的內(nèi)部設(shè)置有清洗裝置，清洗裝置設(shè)置在收集槽的內(nèi)部上方。本發(fā)明用于現(xiàn)有技術(shù)中銅箔生產(chǎn)后表面殘留有硫酸銅溶液不能進(jìn)行快速有效的清除造成銅箔表面氧化，降低了抗剝離強(qiáng)度并且生產(chǎn)的銅箔不能進(jìn)行規(guī)格的變化種類單一。