基于雙面鋁基板的功率MOSFET并聯(lián)電路及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN200910070624.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN102029922A | 公開(公告)日 | 2015-01-21 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN102029922A | 申請(qǐng)公布日 | 2015-01-21 |
分類號(hào) | B60L11/18;H05K1/02;H03K19/094 | 分類 | 一般車輛; |
發(fā)明人 | 高小二;杜承潤;陳鵬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 天津市松正電動(dòng)科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 300308 天津市空港物流加工區(qū)西十道一號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種電動(dòng)汽車用功率驅(qū)動(dòng)單元的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),具體地說是一種基于雙面鋁基板的功率MOSFET并聯(lián)電路的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。本發(fā)明針對(duì)多個(gè)MOSFET并聯(lián)使用的電路結(jié)構(gòu)特點(diǎn),設(shè)計(jì)出了一種新的工藝結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)是在傳統(tǒng)鋁基板上層壓一雙面環(huán)氧板,以較小的板面積提供較大的功率密度和良好的熱傳導(dǎo)性。本發(fā)明包括一種雙面鋁基板的三相并聯(lián)電路的工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),使各匯流區(qū)完成對(duì)應(yīng)MOSFET的并聯(lián);一種MOSFET與鋁基板的導(dǎo)熱處理,采用陣列過孔焊盤,使每只功率MOSFET得到和鋁基板之間更好的熱傳導(dǎo);一種雙面鋁基板的5層結(jié)構(gòu);一種輸入輸出信號(hào)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),使各并聯(lián)的MOSFET由同一個(gè)連接器輸入控制信號(hào);一種電源輸入及驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),設(shè)置了以壓接方式連接的端口,采用圓形焊盤,同時(shí)采用螺釘緊固的連接方式;一種雙面鋁基板的電性能特點(diǎn)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),兩塊這樣的結(jié)構(gòu)并聯(lián)使輸出電流可達(dá)到600Arms@2min。 |
