高體積分數(shù)碳化硅顆粒增強鋁基復合材料與鋁硅合金的釬焊方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910739111.7 申請日 -
公開（公告）號 CN110576232B 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN110576232B 申請公布日 2021-07-16
分類號 B23K1/00;B23K1/20 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 肖靜;賈進浩;陳迎龍;肖浩;熊德贛;陳柯;楊盛良 申請（專利權）人 湖南浩威特科技發(fā)展有限公司
代理機構 長沙智嶸專利代理事務所（普通合伙） 代理人 唐湘
地址 410118 湖南省長沙市望城經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)同心路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高體積分數(shù)碳化硅顆粒增強鋁基復合材料與鋁硅合金的釬焊方法，包括以下步驟：S1、對碳化硅顆粒增強鋁基復合材料與鋁硅合金的待焊面進行表面清理；S2、在步驟S1處理后的鋁硅合金的待焊面預置陶瓷粉；S3、將釬料放置在鋁硅合金和碳化硅顆粒增強鋁基復合材料的待焊面之間，組成待焊件；S4、保護氣氛下，將待焊件加熱升溫，保溫并加壓至5～20MPa，繼續(xù)保溫保壓，隨后隨爐冷卻至室溫。本發(fā)明的釬焊方法，利用硬質陶瓷粉輔助金屬釬料破除碳化硅顆粒增強鋁基復合材料與鋁硅合金表面的氧化膜，釬料在碳化硅顆粒增強鋁基復合材料與鋁硅合金表面得到充分潤濕、鋪展，促使碳化硅顆粒增強鋁基復合材料與鋁硅合金的連接表面的冶金結合。