高體積分?jǐn)?shù)碳化硅顆粒增強鋁基復(fù)合材料與鋁硅合金的釬焊方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910739111.7 申請日 -
公開（公告）號 CN110576232A 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN110576232A 申請公布日 2021-07-16
分類號 B23K1/00;B23K1/20 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 肖靜;賈進浩;陳迎龍;肖浩;熊德贛;陳柯;楊盛良 申請（專利權(quán)）人 湖南浩威特科技發(fā)展有限公司
代理機構(gòu) 長沙智嶸專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 唐湘
地址 410118 湖南省長沙市望城經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)同心路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高體積分?jǐn)?shù)碳化硅顆粒增強鋁基復(fù)合材料與鋁硅合金的釬焊方法，包括以下步驟：S1、對碳化硅顆粒增強鋁基復(fù)合材料與鋁硅合金的待焊面進行表面清理；S2、在步驟S1處理后的鋁硅合金的待焊面預(yù)置陶瓷粉；S3、將釬料放置在鋁硅合金和碳化硅顆粒增強鋁基復(fù)合材料的待焊面之間，組成待焊件；S4、保護氣氛下，將待焊件加熱升溫，保溫并加壓至5～20MPa，繼續(xù)保溫保壓，隨后隨爐冷卻至室溫。本發(fā)明的釬焊方法，利用硬質(zhì)陶瓷粉輔助金屬釬料破除碳化硅顆粒增強鋁基復(fù)合材料與鋁硅合金表面的氧化膜，釬料在碳化硅顆粒增強鋁基復(fù)合材料與鋁硅合金表面得到充分潤濕、鋪展，促使碳化硅顆粒增強鋁基復(fù)合材料與鋁硅合金的連接表面的冶金結(jié)合。