一種用于磁控濺射鍍膜的粉體分散裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201610983197.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN108060400A | 公開(公告)日 | 2018-05-22 |
申請公布號 | CN108060400A | 申請公布日 | 2018-05-22 |
分類號 | C23C14/35 | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 唐曉峰;李大銘;董建廷;逯琪;張文彬;雷芝紅 | 申請(專利權(quán))人 | 上海朗億新材料科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 201699 上海市松江區(qū)永航路188弄1號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種用于磁控濺射鍍膜的粉體分散裝置,包括側(cè)壁(1)、托盤(2)、彈珠夾層(3)、振動(dòng)系統(tǒng)(4)、彈簧(5)和底座(6)。所述托盤(2)上表面呈微鋸齒型,所述彈珠夾層(3)安裝于托盤(2)和振動(dòng)系統(tǒng)(4)之間。在進(jìn)行磁控濺射鍍膜時(shí),該粉體分散裝置通過托盤(2)上的密集微鋸齒和彈珠夾層(3)中彈珠的跳動(dòng),使粉體分散并使之持續(xù)翻滾,防止團(tuán)聚,實(shí)現(xiàn)均勻致密的膜層。 |
