一種用于磁控濺射鍍膜的粉體分散方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610899672.X 申請日 -
公開（公告）號 CN107955937A 公開（公告）日 2018-04-24
申請公布號 CN107955937A 申請公布日 2018-04-24
分類號 C23C14/35 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 唐曉峰;李大銘;董建廷;逯琪;張文彬;雷芝紅 申請（專利權(quán)）人 上海朗億新材料科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 201699 上海市松江區(qū)永航路188弄1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種用于磁控濺射鍍膜的粉體分散方法，在用于磁控濺射鍍膜的粒徑小、比表面積大的粉體基材中摻入一定比例粒徑大、比表面積小的大顆粒粉體，在傳統(tǒng)的機械振動分散條件下，該方法可以有效降低整個體系的表面能，減少粉體基材的團聚傾向，并可以通過大顆粒粉體與團聚粉體基材的撞擊提高粉體基材的分散效果，實現(xiàn)均勻鍍膜。鍍膜完成后通過篩分將大顆粒粉體去除，即可獲得鍍膜產(chǎn)品。所述粉體基材粒徑為0.1?150μm，所述大顆粒粉體的粒徑為200μm?2mm，二者的質(zhì)量比為5～20:1。