平鋪的功率半導(dǎo)體的封裝和冷卻裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023317241.9 申請日 -
公開（公告）號 CN214152884U 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN214152884U 申請公布日 2021-09-07
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/473（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王文鐸;肖斌;喬治·R·伍迪;吳賢會 申請（專利權(quán)）人 北京億馬先鋒汽車科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 譚玲玲
地址 100176北京市大興區(qū)興海一街12號4號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種平鋪的功率半導(dǎo)體的封裝和冷卻裝置，用于冷卻半導(dǎo)體元件，平鋪的功率半導(dǎo)體的封裝和冷卻裝置包括：冷卻主體，冷卻主體上設(shè)置有用于流通冷卻液的冷卻通道，冷卻通道沿水平方向延伸；冷卻板，設(shè)置在冷卻通道的上方，冷卻板的至少部分伸入冷卻通道內(nèi)，半導(dǎo)體元件安裝在冷卻板上；連接件，連接件的至少部分依次穿設(shè)在冷卻板和冷卻主體內(nèi)，以連接冷卻板與冷卻主體，冷卻通道和冷卻板之間圍成冷卻腔室。本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)中的平鋪的功率半導(dǎo)體的封裝和冷卻裝置在高度方向上占用安裝空間較大的問題。