一種芯片路由器開發(fā)板
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202020223983.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN211123723U | 公開(公告)日 | 2020-07-28 |
申請公布號 | CN211123723U | 申請公布日 | 2020-07-28 |
分類號 | G05B19/042(2006.01)I | 分類 | - |
發(fā)明人 | 王贊梅 | 申請(專利權(quán))人 | 廣東比派科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳科灣知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 廣東比派科技有限公司 |
地址 | 523000廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)信息5號融易大廈七樓701室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種芯片路由器開發(fā)板,包括角墊、防滑墊、固定孔、開發(fā)板本體、防震墊、支撐柱和連接芯片,所述開發(fā)板本體的四角處均套接有角墊,所述開發(fā)板本體的四角處均開設(shè)有固定孔,所述防滑墊安裝在固定孔內(nèi),所述開發(fā)板本體的兩側(cè)四角處均固定有支撐柱,所述支撐柱背離開發(fā)板本體的一端固定有防震墊,所述開發(fā)板本體的一側(cè)中間處鑲嵌有連接芯片,所述固定孔共設(shè)有四個,支撐柱共設(shè)有八個,所述支撐柱均位于固定孔的內(nèi)側(cè),所述固定孔的直徑大于支撐柱的直徑,所述防滑墊的高度大于開發(fā)板本體的高度,所述防滑墊的兩端外側(cè)直徑均大于固定孔的直徑。本實(shí)用新型有利于對路由器內(nèi)開發(fā)板芯片起到保護(hù)的優(yōu)點(diǎn)。?? |
