一種待測芯片的模數(shù)轉(zhuǎn)換校準方法及系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110708045.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113364461A 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN113364461A 申請公布日 2021-09-07
分類號 H03M1/10 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 黃繼成;王磊 申請（專利權(quán)）人 蘇州磐啟微電子有限公司
代理機構(gòu) 上海申新律師事務(wù)所 代理人 黨蕾
地址 215000 江蘇省蘇州市中國（江蘇）自由貿(mào)易試驗區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)崇文路199號富華大廈3A室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及到芯片測試領(lǐng)域，尤其涉及一種待測芯片的模數(shù)轉(zhuǎn)換校準方法及系統(tǒng)。其中的方法，具體包括：步驟S1，控制待測芯片輸出一固定的參考電壓值，并對所述參考電壓值進行模數(shù)轉(zhuǎn)換，獲取模數(shù)轉(zhuǎn)換后的參考量化值；步驟S2，控制所述待測芯片正常工作并輸出一當前工作電壓值，對所述當前工作電壓值進行模數(shù)轉(zhuǎn)換，獲取模數(shù)轉(zhuǎn)換后的當前量化值；步驟S3，根據(jù)所述參考電壓值、所述參考量化值和所述當前量化值，獲取所述待測芯片的所述當前工作電壓值。本發(fā)明的技術(shù)方案有益效果在于：提供一種待測芯片的模數(shù)轉(zhuǎn)換校準方法及系統(tǒng)，不僅能夠解決芯片一致性的問題，還能夠簡化校準電路結(jié)構(gòu)、提升校準精度。