一種防水塑封結構的集成電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022368422.8 申請日 -
公開（公告）號 CN213366567U 公開（公告）日 2021-06-04
申請公布號 CN213366567U 申請公布日 2021-06-04
分類號 H01L23/00;H01L23/16;H01L23/367 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 尹蘇敏;葉陸圣;游清遠 申請（專利權）人 勝偉策電子（江蘇）有限公司
代理機構 常州金之壇知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 周玲;徐珊
地址 213200 江蘇省常州市金壇區(qū)白塔路2268號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種防水塑封結構的集成電路板，包括支板，支板的上端面安裝有支柱，支柱上套接有移動板，移動板的上端面和下端面活動連接有固定件，移動板的內端固定安裝有支撐板，支撐板的中心處開設有散熱孔，支撐板的上端面安裝有安裝座，安裝座的上端面滑動安裝有電路板本體，電路板本體的側壁安裝有塑封膜，電路板本體的下端面安裝有吸水層，支撐板的下端面安裝有連接墊，連接墊的下端固定安裝有支件，支件的下端安裝有彈件，支件下端外部和彈件的外部安裝有緩沖筒，支柱的上端安裝有頂板，頂板的內部安裝有接線端子，本實用新型的防水性能佳，且能夠實現(xiàn)實現(xiàn)高度的調節(jié)，進而能夠滿足不同高度使用者的使用需求。