一種多層半導體印制集成電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022368364.9 申請日 -
公開（公告）號 CN213522776U 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN213522776U 申請公布日 2021-06-22
分類號 H05K7/14（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 尹蘇敏;葉陸圣;游清遠 申請（專利權）人 勝偉策電子（江蘇）有限公司
代理機構 常州金之壇知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 周玲;徐珊
地址 213200江蘇省常州市金壇區(qū)白塔路2268號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種多層半導體印制集成電路板，包括底座，所述底座頂部固定安裝有收納箱，所述收納箱內(nèi)部固定安裝有安裝箱，所述安裝箱一端貫穿收納箱側壁延伸至收納箱外部固定連接有卡塊，且卡塊對稱分布設置有兩個，所述安裝箱內(nèi)部活動連接有滑塊，所述滑塊右側固定連接有推桿，通過拔下定位銷，彈簧通過伸縮力推動滑塊在安裝箱內(nèi)部滑動，從而控制推桿推動推板，進而實現(xiàn)將半導體電路板從收納箱內(nèi)部推出使用，當不需要使用時，推動半導體電路板，從而推動推桿和滑塊向左移動，擠壓彈簧，使第一限位孔和第二限位孔對應，再插上定位銷，對限位桿進行限位固定，將半導體電路板放進收納箱內(nèi)部進行收納保護。