光刻對準方法以及晶圓
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201410285012.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN104078405A | 公開(公告)日 | 2014-10-01 |
申請公布號 | CN104078405A | 申請公布日 | 2014-10-01 |
分類號 | H01L21/68(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I;G03F9/00(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 楊海波;李忠平 | 申請(專利權(quán))人 | 上海天英微系統(tǒng)科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) | 代理人 | 上海天英微系統(tǒng)科技有限公司 |
地址 | 200120 上海市浦東新區(qū)郭守敬路351號2號樓A635-15室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種光刻對準方法以及一種晶圓。所述方法包括如下步驟:提供第一晶圓,所述第一晶圓的表面包括至少一第一對準標記,所述第一對準標記設置在第一晶圓外緣的一圓周區(qū)域內(nèi);將所述第一晶圓同一第二晶圓鍵合,所述第二晶圓覆蓋第一晶圓表面的第一對準標記;去除第二晶圓外緣的一圓周區(qū)域,以露出第一晶圓表面的第一對準標記;以第一對準標記作為基準,在第二晶圓的暴露表面形成第二對準標記,所述第二對準標記將用于后續(xù)工藝的對準。本發(fā)明的優(yōu)點在于節(jié)約了背面光刻版及雙面拋光片的成本。 |
