用于大功率LED的固晶錫膏

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210104859.8 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN103358046A 公開(公告)日 2013-10-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN103358046A 申請(qǐng)公布日 2013-10-23
分類號(hào) B23K35/26(2006.01)I;B23K35/363(2006.01)I 分類 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 芮俊峰 申請(qǐng)(專利權(quán))人 上海嘉浩新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 201611 上海市松江區(qū)新飛路1500弄64號(hào)一樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及焊接材料技術(shù)領(lǐng)域,特別是一種固晶錫膏,尤其是一種用于大功率LED的固晶及對(duì)大功率LED芯片表面金屬層有很好的潤(rùn)濕性與低氣孔要求的固晶錫膏,由無鉛金屬合金粉末與固晶助焊膏混合制成,其特征在于,所述無鉛金屬合金粉末與所述固晶助焊膏的重量配比范圍分別為80%~90%與10%~20%。本發(fā)明具有熱導(dǎo)率更高、固晶時(shí)間更短、效率高、性能穩(wěn)定的特點(diǎn),能使LED芯片有更好的散熱通道,緩解LED散熱瓶頸,延長(zhǎng)LED燈的使用壽命。