一種高溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410283628.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN104107989A 公開(kāi)（公告）日 2014-10-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN104107989A 申請(qǐng)公布日 2014-10-22
分類號(hào) B23K35/26(2006.01)I;B23K35/363(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 芮俊峰;董勤正;符實(shí) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海嘉浩新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海精晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 上海嘉浩新材料科技有限公司
地址 201611 上海市松江區(qū)新飛路1500弄64號(hào)一樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種高溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏及其制備方法，所述高溫半導(dǎo)體固晶焊錫膏由重量百分比為(9～18)：(82～99)的助焊膏和均勻分布于其中的鉛銀銦合金粉體組成，所述鉛銀銦合金粉體為粒徑20μm～38μm的PbInAg球形金屬合金粉。所述制備方法包括如下步驟：(1)將助焊膏的各組分按照所選比例混合均勻，并加熱至完全溶解后再自然冷卻至室溫；(2)將步驟(1)得到的組合物在2～8℃條件下冷藏得到助焊膏；(3)將鉛銀銦合金粉體和助焊膏按照所選比例置于分散機(jī)內(nèi)攪拌均勻，即得。本發(fā)明的焊錫膏具有極低的熱膨脹系數(shù)，制備簡(jiǎn)單，對(duì)被焊接層的潤(rùn)濕性好，氣孔率極低，同時(shí)具有優(yōu)異的焊接強(qiáng)度，可以滿足多次回流的需要。