一種PLC型光芯片封測加工用微連接分離裝置及使用方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110766580.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113496929B 公開（公告）日 2022-06-10
申請公布號 CN113496929B 申請公布日 2022-06-10
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉志超;楊曉偉 申請（專利權(quán)）人 哈爾濱宇龍自動化有限公司
代理機構(gòu) 合肥市科融知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 150000 黑龍江省哈爾濱市平房區(qū)星海路20號A棟301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種PLC型光芯片封測加工用微連接分離裝置及使用方法，本領(lǐng)域涉及芯片封測技術(shù)領(lǐng)域，其中一種PLC型光芯片封測加工用微連接分離裝置，包括上殼體和下殼體，所述上殼體的下端粘合有下殼體，所述上殼體和下殼體的內(nèi)側(cè)安裝有芯片，所述驅(qū)動機構(gòu)的外側(cè)末端安裝有傳動機構(gòu)。該PLC型光芯片封測加工用微連接分離裝置，通過刀片、基座、墊片、刀片、主刃口、上殼體、下殼體、框架和滑塊之間的配合，手按基座的上方，即可實現(xiàn)上下殼體的分離，便于對芯片進(jìn)行檢修或更換重新封裝，而滑塊在滑動過程中受到框架的角度限制，避免了現(xiàn)有手持刀片將上下殼體粘連部分劃開時容易用力過大對引腳造成損壞的問題。